據(jù)nikkeasia根據(jù)相關(guān)人士的報(bào)道稱，華為已準(zhǔn)備好在國(guó)內(nèi)合作伙伴的幫助下，重新開(kāi)始批量生產(chǎn)其5G移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，華為正在與中芯國(guó)際(SMIC)合作。該合作伙伴關(guān)系旨在在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)5G移動(dòng)芯片組。

華為在2019年美國(guó)禁止使用美國(guó)技術(shù)的供應(yīng)商（包含臺(tái)積電）供貨華為后停止了麒麟手機(jī)處理器的生產(chǎn)。隨后，美國(guó)也將中芯國(guó)際列入黑名單。所以，這兩家公司現(xiàn)在正在追逐半導(dǎo)體制造業(yè)，一直在努力攻克美國(guó)技術(shù)禁錮。

消息人士透露，華為將采用7納米制程技術(shù)。這是公司目前能從中芯國(guó)際獲得的最先進(jìn)的芯片節(jié)點(diǎn)制造節(jié)點(diǎn)。直到2020年，華為還曾是臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的最大客戶之一。臺(tái)積電目前正在為蘋果(Apple)等公司生產(chǎn)3nm和4nm芯片。

即使在禁令之后，華為仍通過(guò)其子公司海思繼續(xù)研究新的芯片設(shè)計(jì)。此外，該公司甚至沒(méi)有裁減芯片設(shè)計(jì)工程師。早在今年4月，華為就宣布自己EDA工具，以加快半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)步伐。

在目前的場(chǎng)景下，華為可能仍然需要高通驍龍來(lái)填補(bǔ)需求，直到芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)成熟。目前，高通只被允許向這家中國(guó)科技制造商出售4G芯片。

一位分析師表示，一開(kāi)始產(chǎn)量可能很低，還有很大的改進(jìn)空間。但華為可能會(huì)投入大量研發(fā)資金，以獲得良好的產(chǎn)出。該報(bào)告還提到，新的7nm華為5G移動(dòng)芯片可能會(huì)在2024年上市。華為今年年底會(huì)在已經(jīng)成熟了12-14nm工藝上恢復(fù)5G芯片，即中端。